DÉPOT D'ARGENT EN SOLUTION COMPLEXE

La solution utilisée renferme par litre: nitrate d'argent 36 gr., cyanure de potassium 60 gr. En faisant

varier la densité de courant on obtient pour une

même épaisseur du dépôt (0,002 mm.) les résultats suivants :

a) 60 milliampères par dm°. — La structure interne de tous les grains de la cathode est mise en évidence. En déposant ensuite du cuivre épais, celui-ci prend la structure du cuivre coulé (fig. 28) (*).

b) 400 milliampères par dm°. — On n’observe aucune différence avec le dépôt précédent.

c) 800 milliampèrese par dm°. — L'argent se dépose encore sur les centres actifs, mais la structure intracristalline des grains est moins nette qu'avec le

dépôt à plus faible densité. L’électrolyse n’est ac-

compagnée d'aucun dégagement gazeux visible.

d) 1,2 ampère par dm’. — On. distingue encore les cristaux du support, mais le dépôt est nettement microcristallin. La continuité cristalline n'existe plus. On observe à la cathode un dégagement ga-

zeux très net.

e) 2 ampères par dm°. — Le dépôt microcristallin

….(*) Cette photomicrographie a été obtenue par les métho-

des classiques de polissage et d'attaque.

est homogène sur toute la cathode dont on ne peut par suite distinguer les grains.

Conclusion. — Un dépôt très mince d'argent ne se forme sur les centres actifs du métal cathodique, en continuant ainsi le réseau cristallin, que si la densité de courant n’est pas trop élevée. La valeur limite de cette intensité na pas été déterminée avec autant de précision que dans l’électrolyse du cyanure de cuivre. Elle est probablement voisine de 0,900 ampère par dm” et correspond à l’apparition du dégagement d'hydrogène.

Dépôt d'argent par déplacement. — Frary et

orter (5) ont montré que dans une solution complexe renfermant un cyanure double d'argent et un cyanure alcalin libre, les potentiels de tous les

Fig: 28% 51% 250.

métaux nobles deviennent fortement négatifs, ce qui rend possible la formation de dépôt par déplacement chimique. Lorsqu on examine au microscope une surface de cuivre polie électrolytiquement et immergée pendant une seconde dans le bain de cyanure d'argent, on constate que Ja structure interne des grains du support se trouve révélée, montrant ainsi que les atomes de cuivre constituant le réseau cristallin ont été remplacés par des atomes d'argent. Le pouvoir réflecteur de la surface, qui était de 1,420, passe à 1.438 (*). L'argent déposé par déplacement sur du cuivre polycristallin forme donc avec lui un véritable alliage superficiel. Finch et Sun (6) sont arrivés à la même conclusion en étudiant par la diffraction électronique certains dépôts obtenus par déplacement: platine sur cuivre et platine sur argent ; il se forme à ia limite de séparation un alliage dont les constantes du réseau sont intermédiaires entre celles du support et du dépôt.

(*) Pouvoir réflecteur mesuré au moyen du dispositif photoélectrique de L. Capdecomme.

Nan