CHAPITRE II

Couches simples.

Les techniques d'évaporation dans le vide ou de pulvérisation cathodique sont suffisamment connues pour que nous ne les décrivions pas à nouveau dans le cas des couches simples usuellement employées en interférométrie. Nous donnerons plus loin (chap. II) la description d'un appareil permettant le contrôle, pendant l’évapo-

ration même, du facteur de transmission ou de réflexion de la couche déposée, afin d’éviter tout tâtonnement dans la réalisation d’une couche de facteur de réflexion donné à l’avance.