TUYAUX DE CONDUITE D’EAU
Lorsque l’eau ne fait que traverser momentanément et sans pression les Tuyaux qui doivent la conduire d’un lieu dans un autre, on se contente des Tuyaux de terre cuite parce qu’ils sont à un prix de beaucoup inférieur à ceux de grès-cérame. Néanmoins ils doivent présenter le tissu le plus serré qu’on puisse obtenir d’une marne argileuse ou d’une argile figuline dégraissée avec beaucoup de sable.
fl paraît qu’on y est parvenu, car je connais des fabrications de Tuyaux de conduite d’eau en véritable Poterie à pâte tendre, mais suffisamment dense pour leur emploi : à Bournon, dans le Puy-de-Dôme-, à Castelnaudary, dans le département de l’Aude. MM. Fouque et Arnoux font même des conduits pour le gaz, de cette sorte de Poterie à Valentine, Haute-Garonne. Le musée de Sèvres en possède des échantillons.
Les Tuvaux de latrines qu’on nomme des boisseaux, ont besoin d’une imperméabilité encore plus complète, et appartiennent presque tous cependant à ce premier ordre de terre cuite à pâte tendre.
MM. Payan et Charnier, fabricants de Poteries, de Briques et d’autres ustensiles de Poterie, à Gap, ont employé un procédé de façonnage particulier pour leur donner exactement et sans difficulté la forme conique qui est nécessaire pour leur emboîtage.
Ce procédé qui paraît propre à abréger la fabrication , consiste à faire des croûtes trapézoïdales et plus minces à une extrémité qu’à l’autre. En enroulant ces croûtes sur le moule en plâtre , l’extrémité mince recouvre l’autre extrémité , elle y est soudée par la main de l’ouvrier, et donne sur-le-champ un cylindre imparfait ou plutôt une portion de cône tronqué trèsaigu dont la base plus large s’emboîte dans le sommet plus étroit de la pièce qui lui est inférieure (1).
§ 6. — Objets divers.
Un autre groupe d’ustensiles en terre cuite, se compose d’objets qui ont été inventés pour donner à diverses parties des bâtiments plus d’économie, de solidité, et cependant plus de légèreté et plus de garantie contre les incendies.
(û Brevets d’invention , t. XXXVIII, p. 156, PI. xiv, fig. 2 et 3