MÉTHODE A UN SEUL LAMBEAU

a) Lambeau 'plantaire .

a. Procédé de Chopart: deux incisions latérales, une incision dorsale transversale; formation d’un lambeau dorsal assez court; désarticulation; le lambeau plantaire est taillé en finissant (Thèse de Robert, P- 98).

/?. Procédé de Blasius: l'incision est faite à peu près comme pour tailler une ovale; mais au lieu de rapprocher les deux lèvres de l’incision, on relève la partie plantaire des téguments pour la fixer entre les bords de l’incision dorsale. On obtient une réunion en V renversé, mais tout à fait excentrique (Günther, loc. cit., p. 22).

y. Procédé de Richerand , Langenbeck , Klein, Textor: ce procédé revient à celui de Chopart, mais sans lambeau dorsal; le lambeau plantaire est taillé de dedans en dehors.

â. Procédé de Syme : le lambeau est taillé par ponction avant la désarticulation (Günther, p. 25).

«. Procédé de Maingault : il taille le lambeau par ponction et désarticule par la plante, puis taille un lambeau dorsal très-court.

Dans tous ces procédés , la cicatrice est sur le dos du pied et excentrique.

b) Lambeau latéral interne.

Procédé de M. Sédillot. M. Sédillot décrit son procédé de la manière suivante pour le pied droit: « Je pratique une première incision transversale, commencée à quelques millimètres en avant de l’articulation calcanéo-cuboïdienne, et terminée sur le milieu de la face dorsale du pied, en dehors du tendon du muscle jambier antérieur. De ce point, je fais partir une seconde incision oblique d’arrière en avant et de dehors en dedans qui contourne le côté interne du pied, à un travers de doigt en arrière de l’articulation métatarso-phalangienne du gros

orteil, et est ramenée j en l’arrondissant un peu d’avant en arrière, de dedans en dehors et de haut en bas sur la face plantaire du pied, au point de départ de la première incision, à laquelle on la réunit. J’ai soin de diviser obliquement en biseau , de bas en haut et d’avant en arrière, les téguments plantaires externes, de manière à les dégager le plus possible du tissu cellulo-graisseux » (Sédillot, Mèd. opérât ., t. II, p. 472).

c) Lambeau latéral externe.

Troisième procédé de Soupart. Le lambeau n’est jamais assez étendu pour recouvrir les sutures osseuses.

d) Lambeau dorsal.

Procédé de Baudens. Le lambeau doit être étendu à cause de la rétraction cutanée. La cicatrice est rejetée sur la plante du pied.