PROCÉDÉ A DEUX LAMBEAUX CARRÉS DORSAL ET PLANTAIRE

(RAVATON). — FIG. 3.

Fig. 3.

c , d, milieu des faces interne et externe au niveau de la future section osseuse.

err, db, longueur un peu supérieure à la 1/2 circonférence de l’orteil au niveau de cd.

Fig. X.

a, côté inlerne de l’orteil au niveau

de la section.

b. côté externe.

ac, b l, calculés comme précédemment.

1° Circulaire «, b.

2° Incisions perpendiculaires ca. et db.

2° Temps. — Dissection des lambeaux. — Raser l’os ou mieux détacher le périoste.

3 Temps. — Section osseuse (cisaille de Liston, ou petite scie de Langenbeck).

Résultat. (Cicatrice médiane transversale. — Procédé de nécessité.)