PROCÉDÉ A LAMBEAU PLANTAIRE. — FIG

1er Temps. — Incisions verticales ac. bd., jusqu’à l’os, réunies par la transversale plantaire cd.

Ce lambeau peut être taillé par transfixion comme pour la désarticulation interphalangiennc.

2e Temps. — Dissection du lambeau plantaire abcd , orteil relevé par l’aide.

3fi Temps. — Incision transversale dorsale ab.

4 Temps. — Section de l’os après relèvement du périoste. Résultat. (Cicatrice dorsale. — Procédé de choix.)