‹ Nouveau manuel complet de galvanoplastie, ou, Éléments d'électro-métallurgie, contenant l'art de travailler les métaux a l'aide du fluide galvanique, pour dorer, argenter, platiner, cuivrer, etc., etcChapitre 152 sur 171 · DORURE DES IMAGES PHOTOGRAPHIQUES · texte numérisé non relu

DORURE DES IMAGES PHOTOGRAPHIQUES

7° Il est indispensable de se conformer scrupuleusement ux conseils que j’ai donnés en parlant de la disposition des laques. Si l’on intervertissait l’ordre indiqué, si l’on ploneait dans le sulfate l’épreuve avant la plaque de cuivre, il st presque certain que l’on manquerait l’opération.

J’ai recommandé de placer les deux plaques à environ centimètres (9 lignes) l’une de l’autre , mais il vaut mieux es placer d’abord à 4 centimètres (1 pouce 1/2), et ne les rapprocher que lorsque le premier dépôt de cuivre sera effectué. On obtiendra aussi un métal plus fin, d’un ton plus éclaant, et l’épreuve sera beaucoup plus belle.

8° Aussitôt que le cuivre est déposé sur toute la surface de 'épreuve daguerrienne, on peut la retirer sans danger pour Suivre les progrès de l’opération, ou enlever avec un pinceau Houx les corps étrangers qui se seraient attachés à sa surface.

|i 90 Parfois, en détachant les deux plaques , on éprouve une .'certaine résistance, et quand la séparation est effectuée, on Ifrouveune partie de l’argent adhérent au cuivre déposé. Cet l&ccident survient ordinairement lorsqu’on opère sur une épreuve que l’on a fortement chauffée pour la fixer au moyen du chlorure d’or. Dans ce cas, l’original et la copie sont jitous deux perdus, et l’on ne connaît malheureusement aucun moyen d’empêcher ce fâcheux résultat; néanmoins, on peut espérer de l’éviter en opérant lentement, avec uu liquide bien pur et auquel on n’aura pas ajouté d’acide. On provoquerait au contraire cette terminaison si l’on plongeait dans le sulfate la plaque échauffée, soit par l’effet d’une soudure, soit par l’application de la cire fondue. Règle générale: on doit laisser refroidir l’épreuve avant de la placer dans l’appareil.

I {Voir M. Smee, N°* 125 à i3o.)

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