APPAREILS EMPLOYÉS POUR LA GALVANOPLASTIE
Dans l’appareil simple , l’objet sur lequel le métal doit se déposer fait partie du circuit galvanique.
Dans l’appareil composé, la pile se trouve en dehors du bain ; l’objet est attaché au pôle négatif, et le pôle positif est plongé dans la dissolution.
Appareils simples. — On emploie communément pour la reproduction des médailles et des médaillons l’appareil simple suivant, qui forme en même temps pile et cuve de dépôt.
Cet appareil se compose :
1° D’un vase à fond plat et à large ouverture ;
2° D’un cylindre de verre dont le diamètre est moindre que celui du vase, et qui est fermé à l’une de ses extrémités par une vessie ;
3° D’un support qui peut s’adapter aux parois du vase à fond plat et plonger dans ce vase ;
k° D’une lame de zinc amalgamé munie d’une tige métallique recourbée en forme d’S.
Pour opérer, on remplit aux deux tiers environ le vase à fond plat d’une dissolution saturée de sulfate de cuivre; et, après avoir adapté au moule ou à l’objet un fil métallique d’une certaine longueur, on le plonge horizontalement dans la dissolution. Le support est ensuite fixé aux parois du vase. Le cylindre fermé par la vessie est rempli d’eau légèrement acidulée et placé sur le support. On plonge alors la lame de zinc amalgamé dans la liqueur acide, et on la suspend par la courbure en S de sa tige à une barre posée horizontalement sur les bords du cylindre. Enfin on fait communiquer le fil qui a été fixé à l’objet avec la tige de la lame de zinc.
Il faut avoir soin d’entretenir la dissolution de sulfate de cuivre au même degré de saturation. Dans ce but, on place sur le support, entre les parois du cylindre de verre, des cristaux de sulfate de cuivre, qu’on remplace à mesure qu’ils se dissolvent.
Pour fonctionner dans de bonnes conditions, cet appareil ne doit pas laisser déposer plus de 30 à èO grammes de cuivre par jour et par décimètre carré de surface.
On se sert aussi de l’appareil simple suivant :
Le vase dans lequel on met la dissolution de sulfate de cuivre est de forme carrée et d'une capacité assez considérable.
On place dans ce vase un cylindre poreux de terre de pipe et qui contient de l’eau acidulée. On établit au moyen d’un fil métallique une communication entre l’objet à recouvrir et une lame de zinc de même grandeur. Le ül conjonctif est ensuite recourbé suffisamment pour que la lame de zinc puisse plonger dans l’eau acidulée en même temps que l’objet plonge dans le sulfate de cuivre. Le circuit est alors fermé et le dépôt de cuivre commence.
Pour entretenir la dissolution de sulfate de cuivre au même degré de
GALVANOPLASTIE.
concentration , on y plonge un ou plusieurs sacs de toile qui sont remplis de cristaux de sulfate de cuivre.
Il est facile avec cet appareil d’opérer plusieurs dépôts à la fois en plaçant un certain nombre de cylindres dans la cuve. Seulement la dissolution de cuivre s’altère promptement, et l’on est alors obligé, pour la renouveler, de suspendre l’opération.
Afin de ne pas perdre le sulfate de cuivre qui se trouve dans la dissolution impure , on la fait évaporer, et le sel qui cristallise sert à former uu nouveau bain.
Lorsque l’objet à recouvrir n’a pas un poids suffisant pour plonger dans le bain, on le leste avec des morceaux de cuivre.
En résumé, les appareils simples se composent :
1° D’un vase contenant le liquide métallifère;
2° D’un vase fermé par une membrane, ou d’un diaphragme poreux contenant de l’eau acidulée et plongé dans le liquide métallifère ;
3° D’une lame de zinc amalgamé plongeant au milieu du liquide contenu dans le diaphragme ;
4° D’une lame de cuivre, ou plutôt de l’objet à recouvrir, qui est placé dans le liquide métallifère et mis en communication avec la lame de zinc au moyen d’un fil de cuivre.
Appareils composés. — Dans les appareils composés, la pile qui produit le courant électrique est formée d’un ou plusieurs couples. On emploie assez généralement la pile de Daniell.
On attache au pôle positif une lame de même nature que le métal à réduire. Cette lame , ou pour mieux dire, suivant l’usage reçu , cette électrode , se dissout en quantité à peu près égale à celle du métal revivifié au pôle négatif et maintient la dissolution à un degré constant de saturation.
L’appareil composé suivant est généralement employé. Il est formé d’une cuve à décomposition contenant une dissolution de sulfate de cuivre. On plonge dans cette cuve :
1° L’objet à recouvrir, un médaillon par exemple, que l’on place dans une position verticale après l’avoir mis en communication avec le pôle négatif de la pile ;
2° Une lame de cuivre que l’on place également dans une position verticale après l’avoir attachée au pôle positif. Cette lame sert d’électrode soluble.
Le circuit étant alors établi, le dépôt de cuivre commence à se former.
Cet appareil présente un grave inconvénient : c’est que l’envers des dépôts est couvert de stries verticales produites par les courants qui s’établissent dans le liquide. Ces courants sont occasionnés par les changements de densité que subissent successivement les différentes parties de la dissolution en abandonnant leur cuivre.
